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C3b

C3b是 补体系统(complement system) 中最核心的效应分子之一,由 C3 被C3转化酶切割后产生的较大片段(约176 kDa)。C3b能共价结合于病原体表面,发挥调理素化作用,同时也是旁路途径正反馈放大环(Amplification Loop)和C5转化酶的关键组分。 C3被切割后,C3b内部的硫酯键(Thioester Bond)暴露并迅速与靶表面的羟基或氨基形成共

概述

C3b是[[补体系统(complement system)]]中最核心的效应分子之一,由[[C3]]被C3转化酶切割后产生的较大片段(约176 kDa)。C3b能共价结合于病原体表面,发挥调理素化作用,同时也是旁路途径正反馈放大环(Amplification Loop)和C5转化酶的关键组分。

免疫识别:共价结合与调理作用

C3被切割后,C3b内部的硫酯键(Thioester Bond)暴露并迅速与靶表面的羟基或氨基形成共价结合。这一过程使C3b牢固地"标记"(opsonize)病原体表面。[[巨噬细胞(Macrophage)]]和[[中性粒细胞(Neutrophil)]]表面的补体受体CR1(CD35)和CR3(CD11b/CD18)可识别C3b及其降解产物iC3b,从而促进吞噬作用——这就是调理素作用的核心机制。

免疫应答:放大环与C5转化酶

C3b结合补体因子B(Factor B)后,由Factor D将B切割为[[Ba]]和[[Bb]],形成旁路途径[[C3转化酶:C3bBb]]。这一正反馈机制可在极短时间内大量放大C3b的沉积。当额外的C3b分子结合于C3转化酶(经典途径C4b2a或旁路途径C3bBb)上时,形成C5转化酶,切割[[C5]]为[[C5a]]和[[C5b]],启动[[膜攻击复合物(MAC,C5b6789ₙ)]](MAC)的组装。

免疫调节:负调控

补体因子H(Factor H)和补体因子I(Factor I)协同对C3b进行灭活降解(生成iC3b、C3c和C3dg),防止补体在自身组织上过度沉积,维持免疫稳态。

参考资料

• Murphy, K. *Janeway's Immunobiology*, 9th ed.

• Ricklin, D. et al. *Nat Immunol.* 2010